公司信息
公司名称
株式会社东邦钢机制作所
地址
邮政编码512-8062
三重县四日市市黄金町38番地
电话号码
传真
（+81）-59-365-4383
董事长
铃木英資
业务内容
新一代半导体基板平坦化加工设备（CARE设备）的制造销售
CMP(Chemical Mechanical Polishing)研磨垫相关事业
大型机械零件的加工
营业时间
8:20～17:00（日本时间）
定休日
星期六、星期日、节日
注册资本
8,000万日元
成立
1956年7月3日
沿革
1958年
在四日市市大井的川町建厂，开始进行化学设备的设计制造与安装
1967年
加入四日市机械金属工业团地协同组合，建设现在的总公司工厂。
1982年
注册资本增加到5000万日元。开始正式引进NC机床。
1986年
成立东邦ENGINEERING株式会社，进军半导体领域。
2000年
发售CMP研磨垫沟槽加工设备、CMP系列。
2002年
开始与埼玉大学（土肥教授）进行CMP研磨垫的共同研究。
2004年
向美国ARACA Inc.出资。开始CMP相关的服务事业。
2008年
与国立台湾科技大学（陈教授）进行TSV-CMP的共同研究。
2009年
加入大阪大学（山内教授、佐野准教授）发明的CARE法的研究。
2011年
发售研磨垫装卸用 再盛ECO CAP®。
2012年
入选经济产业省创新基地立地推进事业（CARE法用研磨垫的评价设备整备）
与法国原子能委员会电子与信息技术实验室进行研磨垫再生技术的共同研究。
2013年
入选战略性基础技术优化支援事业（CARE法基本技术的开发）
2014年
发售研磨垫沟槽检测设备INS系列。
2015年
入选NEDO创新产品制造产业创造合作促进事业（以实用化为目的的CARE法要素技术的开发）
2018年
向名古屋大学交付实验设备CARE-TEC®1号机
入选战略性基础技术优化支援事业（CARE应用技术开发）
开始与三重大学（三宅教授）进行有关AlN模板的共同研究。
2021年
入选战略性基础技术优化支援事业（AlN模板的开发）
东邦钢机吸收合并东邦ENGINEERING。注册资本增加到8000万日元。
2022年
半导体基板生产用、新无尘室（450㎡）建成
交通
乘汽车来访时
出东名阪自动车道、四日市东IC，在第一个信号灯右转→在第四个信号灯左转→在北势BYPASS的第三个信号灯左转→过广永桥，往黄金町
乘电车来访时
近铁名古屋本线富田站→三岐铁道线富田站 乘坐开往保保/西藤原方向的电车→在大矢知站下车→步行15分钟
乘出租车来访时
在近铁名古屋本线富田站，请乘坐出租车
代表致辞
铃木英資
本公司凭借自主研发的产品，开拓新市场，为社会作出贡献。现在，汽车的EV化备受关注，而其中最重要的当属能实现高效率电力变换的半导体。
本公司会利用将新一代半导体基板平坦化到极致的技术，解决这一课题。
本公司已向名古屋大学交付实验设备1号机，今后也将与其他企业开展合作，努力推动技术普及。