最先端の革新エコ技術で社会に貢献していく。
インフラプロジェクトで使用される材料などの重要産業向けの精密機械加工を専門としています。1986年、東邦は半導体業界に進出し、CMP（化学機械研磨）パッドの専門的な表面処理から始めました。この専門知識により、東邦独自のCMPパッドの溝調整、表面検査、半導体基板の直接研磨用装置の開発につながりました。今日、株式会社東邦鋼機製作所は進化する業界の需要に応えながら、環境に優しく持続可能な次世代ソリューションを重視し、高度な機械加工技術の開拓を続けています。
創業以来営んできた機械部品加工業務においては、大型機械部品をミクロレベルで加工する技術を特色としてきました。
現在では、それを発展させて、半導体基板表面をナノオーダーで加工できる技術を有しています。
ニッチ分野におけるオンリーワン企業として、世界に通用する独自技術の開発を進めています。
これまでに、大阪大学、九州大学、名古屋大学、三重大学等多くの大学と連携して、最先端技術を導入して、それが製品として実用化されています。また、開発した新しい技術については、特許を申請しており、国内外で30件の特許を有しています。
当社では、半導体関連分野において、常に新しい技術を開発し、事業化を推進しています。先進的で多様な業務を少人数で遂行していることから、職員は各自張り合いを持って業務に取り組んでいます。一方で、少人数であるがゆえに組織の枠に縛られることなく、職員は連携しており、経営者から従業員まで一体感を持って業務に取り組んでいます。その実現に向けては、人材の確保が必須となっています。小さな会社ですが、手ごたえのある仕事をしていただけると思います。次世代技術の研究開発に関心のある方がいらっしゃいましたらご連絡をお待ちしております。
