当社は、1956年の創業以来、初代社長の下、大型工作機械を用いた発電用タービンや宇宙航空機等の大型部品や、橋梁等の大型構造物の資材の精密加工を行ってきました。

一方、産業構造の変化に対応すべく、1998年には、予てからの精密加工技術を活かすべく半導体業界に参入しました。

半導体業界では、当初、基板研磨に用いるCMPパッドの加工からスタートしましたが、その後、CMPパッドの溝を加工する装置や検査装置の製造、半導体基板の研磨加工装置の製造へと業務を拡大してきました。

これからも、産業界のニーズに応えて、常に最先端技術の開発に努め、革新エコ技術で社会に貢献していく所存です。