本公司自1956年创业以来，在初代社长的领导下，利用大型机床，进行发电用涡轮机及航天器等的大型零件、桥梁等大型构造物材料的精密加工。
另一方面，为应对产业结构变化，于1998年进军半导体行业，让既有的精密加工技术得到有效运用。
刚进入半导体行业时，先是进行基板研磨用CMP研磨垫的加工，之后逐渐拓展业务范围，开始进行CMP研磨垫沟槽加工设备及检测设备的制造、半导体基板研磨加工设备的制造。
今后，本公司将顺应产业界需求，不断致力于最先进技术的开发，利用创新生态技术为社会做出贡献。