会社情報

当社は独自に開発した製品により新市場を開拓し、社会に貢献しています。現在、自動車のEV化が注目されていますが、最も重要なのが電気を効率良く変換する半導体です。

当社は次世代半導体基板を極限まで平坦化する技術でこの課題を解決します。

すでに名古屋大学様に実験装置1号機を納入していて、今後は他の企業とも連携して技術の普及に努めます。

1956年

三重県四日市市にて創業
1967年

四日市機械金属工業団地協同組合に加入し、現本社工場を建設。
1982年

資本金5,000万円に増資。NC工作機械の本格導入開始。
1986年

東邦エンジニアリング株式会社を設立、半導体分野に進出。
2000年

CMPパッド溝加工装置、CMPシリーズを発売。
2002年

埼玉大学（土肥教授）とCMPパッドの共同研究開始。
2004年

米国ARACA Inc.に出資。CMP関連サービス事業を開始。
2008年

国立台湾科技大学（陳教授）とTSV-CMPの共同研究。
2009年

大阪大学（山内教授、佐野准教授）が発明したCARE法の研究に参加。
2011年

研磨パッド着脱用　再盛エコキャップ®を発売。
2012年

経済産業省イノベーション拠点立地推進事業採択（CARE法用研磨パッドの評価設備整備）フランス原子力庁電子情報技術研究所と研磨パッド再生技術について共同研究。
2013年

戦略的基盤技術高度化支援事業採択（CARE法基本技術の開発）
2014年

パッド溝検査装置INSシリーズを発売する。
2015年

NEDO革新的ものづくり産業創出連携促進事業採択（実用化のためのCARE法要素技術の開発）
2018年

実験装置CARE-TEC®1号機を名古屋大学様へ納入戦略的基盤技術高度化支援事業採択（CARE応用技術開発）三重大学（三宅教授）とAlNテンプレートに関する共同研究開始。
2021年

戦略的基盤技術高度化支援事業採択（AlNテンプレートの開発）東邦鋼機が東邦エンジニアリングを吸収合併。資本金を8,000万円に増資。
2022年

半導体基板生産用、新クリーン室（450㎡）完成
2024年

世界最高品質を誇るAlNテンプレートを実用化・販売開始
2025年

インド半導体市場への参入のため、合弁事業プロジェクトを開始
NEDO実用化事業採択「EVの省エネを実用化するSiC基板の革新的製法の開発」
2026年

経済産業省の令和６年度補正グローバルサウス未来志向型共創等事業費補助金（小規模実証・ＦＳ事業）に採択

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