2016/9/21 発表・出展 【先端加工ネットワーク 第5回産官学連携研究開発講演会】
   「CARE法によるSiC基板平坦化の取り組み」
    埼玉大学東京ステーションカレッジ
    (東京駅八重洲北口サピアタワー9階) 
2016/8/25-26 【イノベーション・ジャパン2016】
   「SiC・GaNの臨界性能に挑む超平坦化CARE技術の開発」
    
東京ビッグサイト(国際展示場) 西展示棟
    
ブース:西1ホール NEDOエリア
    
東京都江東区有明三丁目10番1号
    
2016/8/8-12 【ICCGE-18】
   「SiC及びGaN基板の革新的加工技術・・・CARE-TEC®
    名古屋国際会議場 
    ブース:イベントホール

    名古屋市熱田区熱田西町1番1号
2016/6/29-7/1 【人とくるまのテクノロジー展2016名古屋】
   「SiCやGaN基板を水で仕上げる革新技術・・・CARE-TEC®
   
ポートメッセなごや・名古屋市国際展示場
   第2展示館 特別企画展示コーナー
   名古屋市港区金城ふ頭2丁目2番地
2016/1/7 発表・出展 【中小企業のための知的財産経営講座】経済産業省 中部経済局 主催
   「中部地域の知的財産経営の取組事例」
     ウインクあいち 1003会議室
    愛知県名古屋市中村区名駅4丁目4-38
2015/11/12 発表・出展 【平成27年度 第3回AMICセミナー】
「~戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン)の成果事例ならびに事業紹介~」
 「サポイン事業利用の勧め」
 三重県産業支援センター・高度部材イノベーションセンター(AMIC) 1階PRホール

2015/11/8-9 【先進パワー半導体分科会 第2回講演会】
   「CARE技術展示」
   大阪国際交流センター  大会議室前(2F)
   小間番号 2-8
   大阪市天王寺区上本町8-2-6

     
2015/10/2 NEDO:平成27年度
「革新的ものづくり産業創出連携促進事業
(プロジェクト委託型)」
に採択される
「SiC・GaNの臨界性能に挑む
 超平坦化CARE技術の開発」
2015/8/13 NEDO:「電子・材料・ナノテクノロジー部実施事業の
周辺技術・関連課題における小規模研究開発の実施」
に採択される
「パッド表面計測による半導体基板研磨装置の
 最適制御技術の研究開発」
2014 発表・出展 「パッド溝検査装置 INSシリーズ」
「パッド溝検査装置 INSシリーズ」の販売開始
2014/12/11-12 【自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展 2014 名古屋】
   「CARE技術展示」
   
ポートメッセなごや・名古屋市国際展示場
   ブース:匠…磨く
   名古屋市港区金城ふ頭二丁目2番地
2014/12/3-5 【セミコン・ジャパン2014】
「CARE技術展示(大阪大学)、パッド検査装置実機展示」
東京ビッグサイト
製造イノベーションパビリオン ブース番号1429
東京都江東区有明三丁目10番1号
2014/11/19-21 【ICPT 2014】
神戸コンベンションセンター(神戸国際会議場)
神戸市中央区港区中町6-11-1
2014/11/14-15 発表・出展 【みえリーディング産業展2014】
発表:SiC及びGaN基板の新加工技術「CARE-TEC®」(ブース前)
2014/9/4-5 【国際フロンティア 産業メッセ2014】
「半導体研磨パッドの検査装置、自動バリ除去装置の実演展示」
神戸国際会議場1・2号館(神戸ポートアイランド)
神戸市中央区港区中町6-11-1

2014/3/14 発表・出展 【“MONOZUKURI”Innovation Seminar 】
「次世代自動車用基板の新加工技術の開発について」
14:00-16:30 都市センターホテル 5階 スバル 
      (東京都千代田区平河町2-4-1)

2013/11/7-8 【第11回 リーディング産業展みえ】
「CARE法によるSiC及びGaN基板加工」
2013/10/30-11/1 発表・出展 【ICPT 2013】
台湾 Ambassador Hotel, Hsinchu, Taiwan 
2013/7/31 経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業 に採択される
「車載用SiC及びGaN基板の実用化を目指す
        CARE法加工技術の開発」
2013/4/22 発表・出展 【プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会】
15:30-16:05 「プラザエフ」東京都千代田区
2013/3/13-15 発表・出展 【精密工学会】
3月13日(水) J室 J18 14:40-15:00
2013年度春季大会 東京工業大学
「研磨パッドの長寿命化を指向した再生用補助板と
 周辺技術開発(第1報)-再生原理とその特長-」
2013/2/19-20 発表・出展 【中部ものづくり基盤技術展】 
「半導体TSV基板の平坦化技術の開発」

2013/2/13-14 発表・出展 【リーディング産業展みえ2013】
「新技術開発 CARE法」
2012/12/5-7 発表・出展 【セミコン・ジャパン2012】
「CMPパッド再生利用技術」
2012/10/15-17 発表・出展 【ICPT 2012】
フランス MINATEC
2012/4/27 経済産業省イノベーション拠点立地推進事業
先端技術実証・評価設備整備費等補助金 に採択される 
「CARE法による次世代大口径SiC基板用
 研磨パッドの試作品製造・評価設備の整備」
2011 発表・出展 「再盛エコキャップ®
研磨パッド着脱用 「再盛エコキャップ®の販売開始
2010/12/17 経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業 に採択される 
「半導体TSV基板平坦化技術の開発」
2000 発表・出展 「パッド溝加工装置 CMPシリーズ」
「パッド溝加工装置 CMPシリーズ」
の販売開始