弊社のCMP研磨パッド関連事業について

世界最高峰の研磨を実現させたい企業様は是非弊社溝加工装置をご検討ください。また、再盛エコキャップ®のご使用もお勧めします。

弊社はCMPという言葉が一般化するより以前からCMP研磨パッドの研究開発を行い量産工程における実用化を成功させている研磨パッドの溝加工専門企業です。これまで日本企業だけでなく米国、台湾、中国の半導体企業において採用実績があります。 

特に研磨パッドになりそうな樹脂などの新材料を開発されているお客様で、新たに研磨パッド製造事業を行いたいお客様はまずは弊社にご相談ください。新材料をお送り頂いた後、受託加工をご希望の溝形状にもよりますが早ければ1週間程度でパッド形状にしてお客様へお届け可能です。

弊社は長年の実績を基に、研磨パッドへの溝加工装置のご提案だけでは無く、研磨パッド溝デザインのご提案、研磨パッドに必要なクッション層やテープのご提案、また、クッション層と研磨パッドを貼り合わせる装置のご提案、研磨パッドの溝形状を測定する装置のご提案、完成した研磨パッドの梱包用袋や箱に至るまで研磨パッドの製造から出荷までに必要な商品やサービスなどをトータルでお客様にご提案可能です。弊社がご紹介する商品は、半導体基板を研磨する企業で採用実績のある商品ばかりですので安心してご利用いただけます。

また、弊社装置は、研磨パッドに対する円溝加工の基本特許をはじめとする複数の特許に対応した装置ですので、日本国内はもちろんアメリカや韓国、中国、台湾などにおいて弊社の溝加工装置をご導入頂くだけでパッドへの溝加工特許侵害リスクを無くすことが可能で研磨パッドに対し様々な形状の溝加工や穴加工が行えます。弊社は研磨パッドを加工する刃物も社内で製造しておりますので、新材料や特殊溝等の他社では出来ないパッドの溝加工にも対応させて頂きます。

採用実績につきましては主要な研磨パッド製造メーカー様が弊社の溝加工装置を採用されており、そこで製造された研磨パッドが大手半導体メーカー様の量産工程の研磨装置などで長年使用されています。

コストと信頼性につきましては、弊社研磨パッド用溝加工装置は量産工程に採用された場合、2年ほどで償却されているお客様も多数おられる好評いただいている自信を持って販売できる商品です。三交代勤務24時間10年以上ご使用いただいてもご使用環境さえ整えて頂いて定期メンテナンスを行わせて頂ければ壊れない信頼と実績があります。

また、弊社はCMP研磨も行っていた実績があり、研磨加工後の基板表面を測定するワンバイレーヤのステップテラス構造まで確認できるAFMや表面粗さを確認するZYGO社の測定装置、レーザーテックのSICA、全反射蛍光X線、精密天秤などの様々な最新鋭の測定装置を保有しているため、お客様の研磨パッドが特定の半導体基板の研磨で有効か評価受託サービスもご要望がある場合は対応可能です。 研磨後のウェハ表面観察まで行える研磨パッド溝加工装置メーカーというのが弊社の強みです。

大学様からの依頼も歓迎しております。

また、金属加工やセラミックス加工の依頼

実験評価用研磨装置のご購入を検討されている方も一度弊社にご相談ください。