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  〒512-8041 
  三重県四日市市山分町字川之下443




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会社名 東邦エンジニアリング株式会社
所在地 〒512-8041 三重県四日市市山分町字川之下443
電話 059-364-3811
FAX 059-364-3912
E-mail suzuki@tohokoki.jp
代表者 鈴木 辰俊
資本金 5,000万円
設立 1986年2月
事業内容 SiC・GaN基板加工,その他基板加工
半導体CMPパッド加工,パッド加工装置製造,パッド検査装置製造
パッド着脱用補助板製造,パッド再生サービス,基板CMP加工
主要取引先 半導体製造メーカー及び関連部材メーカー

 沿革
1998年 CMPパッド加工の開発を始める
2000年 パッド溝加工装置 CMPシリーズを発売する
2002年 (社)精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」に参加、クリーンルーム完成、
米国半導体メーカー向けパッド加工を始める
2003年 埼玉大学 土肥教授とパッド傾斜溝に関する共同研究を始める
2004年 米アリゾナ大学 アラ教授とARACA Inc.を設立し、CMPに関する総合的なサービス事業を開始する
2005年 SEJEONG ENGINEERING と提携し、韓国で営業を開始する
2008年 国立台湾科技大学 陳教授とTSV-CMPの研究を始める
2009年 大阪大学 山内教授、佐野准教授が発明したCARE法の触媒定盤の加工を始める
2010年 経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業 に採択される  「半導体TSV基板平坦化技術の開発」
2011年 研磨パッド着脱用 再盛エコキャップ®を発売する
2012年 経済産業省イノベーション拠点立地推進事業 先端技術実証・評価設備整備費等補助金 に採択される
「CARE法による次世代大口径SiC基板用研磨パッドの試作品製造・評価設備の整備」

フランス原子力庁電子情報技術研究所(CEA-Leti)と研磨パッド再生技術について共同研究
2013年 経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業 に採択される  
「車載用SiC及びGaN基板の実用化を目指すCARE法加工技術の開発」
2014年 パッド溝検査装置 INSシリーズを発売する
2015年 NEDO 平成27年度革新的ものづくり産業創出連携促進事業(プロジェクト委託型)に採択される
「SiC・GaNの臨界性能に挑む超平坦化CARE技術の開発」

NEDO 電子・材料・ナノテクノロジー部実施事業の周辺技術・関連課題における小規模研究開発の実施
に採択される
「パッド表面計測による半導体基板研磨装置の最適制御技術の研究開発」
名古屋大学 鈴木教和 准教授と共同研究



戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)「サポインマッチナビ中部」については、
こちらをご覧下さい。


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