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SiC・GaN基板をCARE法で加工します。弊社では、8インチまで対応できるCARE法加工装置を導入致しました。CARE法とは、触媒基準エッチング法(CAtalyst-Referred Etching)のことで、大阪大学 山内和人教授、佐野泰久准教授により、考案されたものです。CARE法加工後は、原子間力顕微鏡(AFM)等で品質検査を行い、高品質な基板を提供致します。

CARE法の特徴
・加工能率が高く、コストを低減
・砥粒を使わず、傷や変質層が残らない→歩留まり100%
・原子レベルの超平坦性


「CARE-TEC」は、東邦エンジニアリング株式会社の登録商標です。

基板研磨サービスを行います。基板研磨後は、Zygo社の光学計測機器等で測定し、高品質な基板を提供致します。


加工可能なパッドのサイズ φ1120 mm まで
加工可能なパッドの厚み 0.5~5 mm 程度
加工の種類 加工可能精度と寸法(但し材質によります)
①パッドの平坦化 30 μm以内/φ800 mm
②パッドの溝加工
・格子溝 溝幅:0.3~3.0 mm程度, 
溝深さ:0.1~2.0 mm程度, 
ピッチ:任意
・円溝 溝幅:0.1~1.0 mm程度, 
溝深さ:0.1~2.0 mm程度, 
ピッチ:任意
・放射線溝 溝幅:0.3~3.0 mm程度, 
溝深さ:0.1~2.0 mm程度, 
分割角度:任意
・スパイラル溝 溝幅:0.3~3.0 mm程度, 
溝深さ:0.1~2.0 mm程度, 
ピッチ:任意
③パッドの穴加工 穴径:0.3~3.0 mm程度, 
穴深さ:任意,穴の配置:任意
④その他特殊形状 任意形状の溝加工、
穴と溝の組み合わせ加工も可能
⑤パッドの切断加工 円状はじめ任意形状の切断が可能





項 目 仕 様
加 工 両面表面処理、同心円溝
(溝形状:凹溝又は傾斜溝)、
スパイラル溝、格子溝、
左写真下図のような組み合わせ、
任意形状の切断可能
パッドサイズ    mm φ1120
制御精度      μm ±5
加工精度      μm ±15
電 源 220V, 50A
サイズ       mm 1150
所要床面積     m 3.2×2.5×2.5
機械質量       kg 約5,000
CDA 圧力 5 kg/cm2
オプション 複数のブレード
(同心円溝・格子溝)、
複数のドリル及び
エンドミルユニット、
ダスト吸引装置、
パッドクリーニングユニット、
プラテン回転速度調整




このたび、研磨機の改造が不要で研磨パッドを素早く着脱できる再盛エコキャップ®(補助板)を発売しました。再盛エコキャップ®により、繰り返し研磨パッドを使用することが可能になります。


○お客様ご使用の研磨パッドを、再盛エコキャップ®(補助板)の中央に、弊社機器にて貼り付けます。
○再盛エコキャップ®により、研磨パッドを研磨液の種類等に分けて使用することが可能になります。
○研磨パッドの着脱時間が短縮できます。

○研磨パッドを再利用することができます。

研磨パッドの再生加工
再盛エコキャップ®を用いることによって、研磨パッドを再生加工することができます。
弊社にて、使用後の研磨パッドの溝等を再生加工し、研磨パッドの再利用を可能にしますので、コスト削減に結びつきます。
 (研磨パッドの再生加工における基板への影響については、ST, Cea Leti, AMATとの共同研究により、基板に影響を及ぼさないことが立証され、ICPT 2012において研究発表が行われました。)


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