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  三重県四日市市山分町字川之下443


CMP加工サービス 研磨パッドの表面・溝加工 特殊溝加工
CMPにより、ウエハの研磨を行います。
銅膜段差測定等も行います。
研磨パッドの表面・溝加工を行います。
詳細は、以下のCMP用パッド加工の表を
ご覧下さい。
特殊形状の溝にも対応致します。
まずは、ご相談下さい。

 CMP用パッドの加工
加工可能なパッドのサイズ φ1120 mm まで
加工可能なパッドの厚み 0.5~5 mm 程度
加工の種類 加工可能精度と寸法(但し材質によります)
①パッドの平坦化 30 μm以内/φ800 mm
②パッドの溝加工 30 μm以内/φ800 mm
 ・格子溝 溝幅:0.3~3.0 mm程度, 溝深さ:0.1~2.0 mm程度, ピッチ:任意
 ・円溝 溝幅:0.1~1.0 mm程度, 溝深さ:0.1~2.0 mm程度, ピッチ:任意
 ・放射線溝 溝幅:0.3~3.0 mm程度, 溝深さ:0.1~2.0 mm程度, 分割角度:任意
 ・スパイラル溝 溝幅:0.3~3.0 mm程度, 溝深さ:0.1~2.0 mm程度, ピッチ:任意
③パッドの穴加工 穴径:0.3~3.0 mm程度, 穴深さ:任意, 穴の配置:任意
④その他特殊形状 任意形状の溝加工、穴と溝の組み合わせ加工も可能
⑤パッドの切断加工 円状はじめ任意形状の切断が可能

 パッド加工装置の販売
  項目 仕様
加工 両面表面処理、
同心円溝(溝形状:凹溝又は傾斜溝)、スパイラル溝、格子溝、
右下図のような組み合わせ、任意形状の切断可能
パッドサイズ  mm φ1120
制御精度    μm ±5
加工精度    μm ±15
電源 220V, 50A
サイズ     mm 1150
所要床面積   m 3.2×2.5×2.5
機械質量    kg 約5,000
CDA 圧力 5 kg/cm2
オプション 複数のブレード(同心円溝・格子溝)、複数のドリル及びエンドミルユニット、ダスト吸引装置、パッドクリーニングユニット、
プラテン回転速度調整




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