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 SiC・GaN基板の研磨をCARE法で行います。CARE法は、国立大学法人大阪大学 山内和人教授、佐野泰久准教授により発明された研磨方法です。
 CMP研磨加工サービス、研磨パッドの表面、溝、孔加工を致します。特殊形状の加工もご相談下さい。また、CMP研磨パッド加工装置の製造を承ります。
  お客様ご使用の研磨パッドを再盛エコキャップ®に貼り付け、ご使用後、その研磨パッドを再生加工致します。25%以上のコスト削減に結び付きます。



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